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封测双雄进补 Q2业绩弹力强

  • 来源:舒茜网
  • 2020-07-31 05:38:14
封测双雄在台积电抢高阶封测订单压力减弱之余,伴随高通、博通及联发科等手机和网通芯片订单强劲挹注下,第2季营收弹升力道强,矽品4月营收有机会突破60亿元天险;日月光第2季封测业务有望挑战去年第4季创下的343.95亿元单季新高。日月光、矽品今年元月及2月接单相对清淡,主要反映工作天数减少及苹果供应链下修出货、调整库存。但受惠于各大手机、平板计算机及笔记型计算机厂相继推出新产品抢市,高通、博通、联发科、展讯、海思等芯片厂3月订单显著回升,第2季成长力更强。矽品近年单月营收总无法跨过60亿元「天险」,董事长林文伯曾公开表示,若矽品单月营收破60亿元,将招待员工到国外旅游,藉此激励员工。据了解,随全球景气逐渐趋于稳定、客户订单回笼,矽品近期全力冲刺拓展业绩,4月营收便有机会冲破60亿元门槛。外资机构德意志证券预估,矽品和日月光第2季营收季增可达14%到15%,即因手机相关应用芯片订单需求强劲。
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